超高分子量聚乙烯(UHMWPE)具有独特的性能，但熔体流量(MFR)极低，约为零，不适合用聚合物的标准方法进行处理。本文旨在研究不同等位PP含量的双组分UHMWPE基复合材料的摩擦学性质。复合材料采用三种方法制备：a）热压粉末混合物；b）颗粒热压缩；c）3D打印(FDM)。结果表明，通过挤压复合(颗粒热压缩和3D打印)得到的UHMWPE基复合材料在力学和摩擦性能（耐摩擦性、摩擦系数、杨氏模量和屈服强度）方面均优于热压粉末混合物制备的复合材料。在保持高摩擦和力学性能以及广泛的载荷范围内必要的熔体流量(MFR)方面，最有效的是“UHMWPE+20%PP”复合材料。被推荐作为骨科摩擦单元复合形状产品（关节部件）的原料。

多年来，3D打印技术在工程和医疗领域取得了重大进展。还引进了4D打印，它是3D打印的高级版本。4D打印的过程是当打印的3D物体由于外部能量输入(如温度、光线或其他环境刺激)的影响而成为另一种结构。该技术利用了具有良好的形变能力的智能材料的输入。自组装和可编程材料技术旨在重新想象构建、生产、组装和产品性能。4D打印应用于工程、医学等各个领域。4D打印蛋白质或许是一项伟大的应用。在这个新的维度下，3D打印的物体可以在光、热、电、磁场等外部刺激的影响下自行改变形状。本文对4D打印技术进行了简要的讨论。本文以图解的方式讨论了4D打印在制造业领域的各种特点、发展及其应用。概念化了4D增材制造的工作流程，并最终确定了4D打印在制造领域的十个主要作用。虽然可逆4D打印本身是一个奇妙的发展，但它是具有创新性的，在形变期间使用了耐用和准确的可逆变材料。它帮助我们创造传统制造技术无法轻易完成的复杂结构。它似乎是不同行业的游戏规则改变者，因为它依赖自然因素而不是能源，而且完全改变了生产、开发、捆绑和运输商品的方式。

增材制造(AM)利用其数据逐层生产复杂形状的产品，精度高，材料损耗少。与传统制造工艺相比，增材制造技术具有许多积极的环境优势。最重要的是，减少了原材料的浪费，使用了新的智能材料。它似乎专注于能够减少材料浪费、能源消耗和机器排放物组件的产出。有必要对增材制造技术及其应用的环境可持续性进行研究。随着越来越多的企业致力于加强他们的生态足迹，AM的可持续性正不断地获得动力。有远见的行业领导者不断地直面挑战，鼓励他们的员工找到新的方法来减少浪费，改善员工的制造环境，并找到使用新材料的创新方法，使其变得更具可持续性。这些举措推动了产品、商品和服务的增值。本文讨论了增材制造在创建可持续生产系统方面的重大效益。最后，本文确定了AM在可持续性方面的12个主要应用。虽然增材制造和技术的主导地位正在关键行业中确立，但它们的可持续性优势在当前的制造场所中是显而易见的。主要目标是鉴定增材制造技术相对于传统制造的环境效益。现在各个行业可以决定适当的技术来满足环境目标。

随着5G网络需求的不断增长和实时关键性应用前景的显现，迫切需要高带宽和高可靠连接的高级天线。5G网络主要在6千兆赫以下（又称作“sub-6”）和毫米波这两个区间运行，大大高于4G蜂窝网络的工作频率，因此以前使用的材料和集成技术必须相应地进行更新。在这个意义上，液晶聚合物（LCP）由于卓越性质被视为理想的高性能微波／毫米波（mm-wave）基材和封装材料。具体而言，液晶聚合物通常在毫米波频带内表现出良好的热稳定性、低吸水性、稳定的介电常数和损耗正切，以致于学术界和工业界对液晶聚合物在5G设备中的应用产生越来越大的兴趣。但关注液晶聚合物针对5G应用化学性质和材料方面的综述文章非常有限。本文中，我们将从聚合物科学和工程界的角度总结5G网络中采用的液晶聚合物材料的研究进展。具体而言，更详细地介绍了典型液晶聚合物的聚合反应、化学结构、聚集状态、性质、改造和加工，有助于推动液晶聚合物在5G网络关键设备中的实际应用。

随着第五代（5G）移动通信的兴起，电磁干扰（EMI）和辐射电子设备和人类健康的影响日益严重，导致对电磁干扰屏蔽材料的需求与日俱增。由于具有低密度、易加工和极高灵活性的优点，聚合物基电磁干扰屏蔽材料在相关行业和学术界的吸引了广泛关注。本综述中，我们系统地讨论了以聚合物作为基材和前体制作的聚合物基屏蔽材料的开发情况，重点论述了聚合物复合材料的结构设计，包括均质结构、多孔结构、层状结构和分隔结构。还特别关注合成及天然聚合物的衍生物。最后，我们总结了5G时代聚合物基电磁干扰屏蔽材料开发的最新进展以及我们对此提出的准则。

低介电常数、低介电损耗的高性能聚合物材料已广泛应用于高速通信网络。本综述简要介绍了几种常用聚合物材料，包括聚酰亚胺、聚苯并恶唑、聚芳醚、聚四氟乙烯以及各种多孔聚合物，还讨论了常用低介电常数聚合物的制备技术、各种性质和应用。在低介电常数材料理想性质和应用要求的基础上，探讨了进一步开发多孔聚合物材料的可能性。