低介电常数、低介电损耗的高性能聚合物材料已广泛应用于高速通信网络。本综述简要介绍了几种常用聚合物材料，包括聚酰亚胺、聚苯并恶唑、聚芳醚、聚四氟乙烯以及各种多孔聚合物，还讨论了常用低介电常数聚合物的制备技术、各种性质和应用。在低介电常数材料理想性质和应用要求的基础上，探讨了进一步开发多孔聚合物材料的可能性。

本文概述了通过阴离子开环聚合（AROP）生产的内酰胺基聚合物和相关复合材料。文中通过学术和工业研究的分类，并且涵盖了化学（引发剂和活化剂系统）和原位聚合的ε-己内酰胺（CL）和ω-月桂内酰胺（LL）的改性可能性，系统介绍和讨论了阴离子活化内酰胺聚合物最近和过去取得的成就。文章特别强调了分别用于生产聚酰胺6（PA6）和聚酰胺12（PA12）的CL和LL的AROP的工业应用。本文还根据制备和制造技术，对获得的结果进行调查和强调。在此最新综述的调研上，总结了未来的发展趋势并提出了可能的驱动因素。

随着第五代（5G）移动通信的兴起，电磁干扰（EMI）和辐射电子设备和人类健康的影响日益严重，导致对电磁干扰屏蔽材料的需求与日俱增。由于具有低密度、易加工和极高灵活性的优点，聚合物基电磁干扰屏蔽材料在相关行业和学术界的吸引了广泛关注。本综述中，我们系统地讨论了以聚合物作为基材和前体制作的聚合物基屏蔽材料的开发情况，重点论述了聚合物复合材料的结构设计，包括均质结构、多孔结构、层状结构和分隔结构。还特别关注合成及天然聚合物的衍生物。最后，我们总结了5G时代聚合物基电磁干扰屏蔽材料开发的最新进展以及我们对此提出的准则。

短玻璃纤维（SGF）增强聚酰胺6（PA6）复合材料是一种重要的热塑性工程塑料，具有高韧性、高强度、自润滑和耐腐蚀等优异性能。然而，由于在加工过程中纤维难以分散并且容易断裂的特性，PA6 / SGF复合材料的应用范围受到限制。可以产生连续拉伸流的新型双偏心转子挤出机（TERE）被用于制造具有不同纤维含量和转子速度的PA6 / SGF复合材料。纤维长度保持良好，并很好地分散在聚合物基质中；因此，烧尽后残留的纤维形成网络互锁结构。也就是说，基于连续拉伸流的TERE不仅有效地分散了玻璃纤维，而且减少了纤维断裂。在拉伸流场的作用下，纤维团聚物经历周期性的会聚-发散效应，这迫使纤维团聚物彼此分离并均匀地分散在聚合物基质中。有趣的是，在每种纤维含量下，TERE制备的复合材料的简支梁冲击强度约为双螺杆挤出机（TSE）制备的复合材料的简支梁冲击强度的两倍，这可以归因于更有效的纤维分散和更长的纤维保留长度。热氧老化性能、疲劳性能和蠕变性能分析还表明，TERE具有比TSE更好的分散效果，并且纤维在PA6基体中保留了更长的长度，从而提供了更好的使用性能。

本文综述了热电聚合物基复合材料，包括非结构和结构材料。结构材料是连续纤维复合材料；非结构材料是不连续增强复合材料和聚合物-聚合物复合材料。热电结构复合材料使用增强的连续纤维来增强电导率。连续纤维的方向性允许在各个方向、特别是厚度方向和纤维方向上调整热电性能。将薄层与方向不同的异种纤维（具有相反的热电功率）一起使用，可提供未经修饰且通常制成的层间界面的阵列；它们作为热电偶结的阵列，这些热电偶结基于在每个薄层的纤维方向上由纤维控制的热电行为。通过将填料放置在层间界面处进行修改，可以调整以填料为主的全厚度热电性能。通过在层间界面使用不相似的填料，可以获得表现出相反热电符号的不相似复合材料。非结构热电复合材料表现出很大的ZT值，具体取决于组成，结构和制备方法。

随着5G网络需求的不断增长和实时关键性应用前景的显现，迫切需要高带宽和高可靠连接的高级天线。5G网络主要在6千兆赫以下（又称作“sub-6”）和毫米波这两个区间运行，大大高于4G蜂窝网络的工作频率，因此以前使用的材料和集成技术必须相应地进行更新。在这个意义上，液晶聚合物（LCP）由于卓越性质被视为理想的高性能微波／毫米波（mm-wave）基材和封装材料。具体而言，液晶聚合物通常在毫米波频带内表现出良好的热稳定性、低吸水性、稳定的介电常数和损耗正切，以致于学术界和工业界对液晶聚合物在5G设备中的应用产生越来越大的兴趣。但关注液晶聚合物针对5G应用化学性质和材料方面的综述文章非常有限。本文中，我们将从聚合物科学和工程界的角度总结5G网络中采用的液晶聚合物材料的研究进展。具体而言，更详细地介绍了典型液晶聚合物的聚合反应、化学结构、聚集状态、性质、改造和加工，有助于推动液晶聚合物在5G网络关键设备中的实际应用。