射出
LDS材料を使ってレーザーで直接成形するものを射出する。
レーザー活性化
ある特別な添加剤を樹脂に添加することを通じてレーザー活性化機能を持たせて、レーザー彫刻する際、金属核を形成するための物理化学反応が発生する。この金属核は銅メッキをする際に触媒の役割を果たす。
金属化の流れとしては、部品について洗浄してから無電化学銅メッキをする。銅メッキ層の厚さは約5-8μmである。最後にニッケルメッキ及びフラッシュ金メッキをする。
組立
アンテナ、センサー、その他電子電気部品
スペック |
記述 |
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PC/ABS |
Vismid® 3200LDS |
良好な靱性と寸法安定性がある |
Vismid® 3201LDS |
UL 94 V-1、良好な靱性と寸法安定性がある |
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PC |
Vismid® 2100LDS |
良好な靱性と寸法安定性がある |
Vismid® 2102LDS |
UL 94 V-0、良好な靱性と寸法安定性がある |
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Vismid® SOL 2100LDS |
可着色，优良的韧性和寸稳定性 |
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Vismid® SOL 2102LDS |
着色可、良好な靱性と寸法安定性がある |
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Vismid® SOL 2360LDS |
30%GF増強、着色可、高強度、高剛性、優れた寸法安定性 |
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PA10T |
Vismid® SOL 6360LDS |
30%GF増強、高強度、極めて低い吸水率、高寸法安定性、高耐温性、無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する |
Vismid® SOL 65250LDS |
35%GF増強、高強度、極めて低い吸水率、高寸法安定性、高耐温性、無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する |
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Vismid® SOL 6954LDS |
熱伝導、極めて低吸水率、低反り返り、高サイズ安定性、高耐熱 |
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LCP |
Vismid® SOL 8365LDS |
30%GF増強、高耐温性、高流動性、高サイズ安定性、薄壁迅速成形と無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する |
Vismid® SOL 8485LDS |
40%GF増強、高耐温性、高流動性、高サイズ安定性、薄壁迅速成形と無鉛リフロー半田付けSMT製造プロセスに適する |
